意法半导体推出了五种常用配置的功率半导体桥接器，采用意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT封装，与传统的TO式封装相比，该封装简化了装配，提高了功率密度。

工程师可以选择两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1200V半控全波整流器和一个1200V晶闸管控制的桥腿。所有器件都符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器（OBC）和DC/DC转换器，以及工业电源转换。

意法半导体的ACEPACK SMIT表面贴装封装具有绝缘封装的易操作性和裸露漏极的热效率。它允许直接键合铜（DBC）芯片连接，以实现高效的顶部冷却。ACEPACK SMIT的4.6平方厘米的裸露金属顶面允许轻松安装一个平面散热器。这创造了一个节省空间的低剖面，最大限度地提高了热耗散，在高功率下具有更大的可靠性。模块和散热器可以使用自动在线设备放置，这就节省了手工过程，提高了生产率。

在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7mm x 22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线到引线的爬电距离。标签到引线的绝缘是4500Vrms。该封装还具有低寄生电感和电容。

SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥现在可在ACEPACK SMIT中获得AQG-324认证。SH68N65DM6AG的Rds(on)（最大值）为41mΩ，SH32N65DM6AG为97mΩ，确保了高电气效率和低热耗。它们可以在DC/DC转换器中用于OBC和高电压到低电压部分。它们的多角色灵活性有助于精简库存和简化采购。

STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器由具有软恢复特性的超快二极管组成，可用于汽车应用的PPAP。

STTD6050H-12M2Y 1200V、60A半控单相AC/DC桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪能力，dV/dt为1000V/μs。

STTN6050H-12M1Y是一个1200V、60A的半桥，由两个内部连接的晶闸管（硅控整流器 - SCR）组成。通过AEC-Q101认证，它可用于汽车OBC和充电站以及工业应用，如电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾极功率因素校正和固态继电器。